质量监测

在光伏产业及晶圆、晶体管、二极管和集成电路制造业中，经济效率和成本效益计算往往是您所面对的关键需求。光学显微镜能不仅应用于太阳电池和半导体器件的研发中心，也在相应生产过程用于监测诸如电池、晶圆表面、金属触点、涂层、绝缘沟槽及电路等的质量。

绝缘沟槽和银手指

晶体硅电池表面结构涵盖了诸如蚀刻等各种技术。光学显微镜技术在这一领域的应用能确保电池表面结构的一致性。正面丝网印刷的金属接触点即为广为人知的“银手指”。对于银手指的研究显微镜旨在确认其是否已经完成如预期的印刻过程。光学显微镜也能用来确定绝缘沟槽的连续性、规则形状及一致的深度。

精准的薄膜太阳电池

在薄膜太阳电池领域中，显微镜主要应用于检测薄膜的覆盖范围、连续性、一致性以及薄膜厚度。对于那些在标准光学显微镜方法下难以测量的薄膜，我们可以采用全微分干涉（TIC）观察方式或在共焦显微镜下在薄膜的边缘台阶处测量它的厚度。光学显微镜也可用于检测薄膜电池上绝缘刻线的质量，它能确保所有刻线连续、深度正确且未被堵塞。

晶圆质量控制

在半导体器件制造中，电子电路的生产都是基于晶圆这种原材料。晶圆的晶体缺陷或夹杂都可能造成器件报废，因此对原材料的质量控制非常重要。为了检测直径达 300mm 的整个晶圆，具有处理大样品能力的光学显微镜必不可少。在不同生产阶段中的质量控制包括监测沉积、蚀刻以及光刻工艺的效率以及测定薄膜厚度。

深入研究塑料基板

薄膜光伏材料既可在玻璃或金属上沉积，同样也可在柔性塑料基板上沉积。因此开发出了用于柔性可印制互连的导电粘合剂。通过调整成份和工艺流程来优化它们的柔韧性、粘附性及导电性。扫描电子显微镜（SEM）是检查这类互连微观结构的必备工具。对于深埋在基板和钝化材料下的微观结构的制备，您可运用聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）完成大体积刻蚀和微结构制备。

纳米成型

在诸如半导体成型的纳米技术研发中，非常需要精准地去除微米级和亚微米级的结构，此时聚焦离子束扫描电镜将是您的首选。